导热硅胶片对比导热硅脂硅胶按键模具常见问题
硅胶制品厂导热硅胶片相对导热硅脂有以下缺点
1、导热系数稍低，导热硅脂的导热系数高于导热硅胶片，它们分别是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m;
2、导热硅胶片的厚度比较高，厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高;
3、导热硅脂耐温范围更大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃;
4、导热硅胶片的价格相对导热硅脂高：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。
虽然导热硅胶片相对导热硅脂来说有以上几种缺点，但是导热硅胶片的材质比导热硅脂要好的很多。
在硅胶按键的生产过程当中，硅胶按键模具的作用是非常大的，硅胶有什么用但是有时候在生产过程当中，会碰到模具出故障的问题，下面伟顺硅胶跟大家分享一下硅胶按键模具常见问题。
1.硅胶按键模具出现烧模的现象
因为不饱和树脂和树脂产品加了过氧化物的固化剂以后，遇树脂反应会产生大量的热量，一般树脂固化时间为 3分钟，所以3分钟后要尽快脱模，才能够防止硅胶模具不会产生烧模的现象。
2.硅胶按键模具出现拉力差的现象
因为在制作模具的过程中，为了减小硅胶的粘度，使硅胶容易操作而在硅胶中大量的添加了硅油，这样就会使硅胶变得很软，产生不耐拉，撕裂强度降低，拉力变差的现象，从而造成模具不耐用，使用寿命短，翻模次数少等现象。
电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。下面ES硅胶为大家先容电子灌封胶使用过程中常见问题总结。
电子灌封胶在在使用之前一定要进行搅动和拌匀，如果没有进行搅拌，或者在存放时没有进行填充颜料进行分层的话，就会导致灌封胶的固化失败。
电子灌封胶会随着环境温度发生变化而影响灌封调料固化的速度的变化以及它的流动性的变化。
秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不彻底；
开封后密闭不好造成吸潮和结晶；
配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”；
在固化的时候，因为受潮气影响致使产品变化的评估；
固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败；
电子灌封胶浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化；
电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验；
固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估；
物料对真空系统破坏的评估，或者是真空系统的稳定性对质量的影响；